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8英寸晶圓產能成搶手貨 廠商或考慮新增12英寸晶圓代工產能

世界先進目前在8英寸產能幾近滿載,除了指紋識別、LED驅動IC等投片持續熱絡外,國際車用電子大廠將委外代工訂單釋出予世界先進,先前便與國際大廠合作開發車用電源管理IC技術,制程及技術開發深獲國際大廠信任,2017年第四季開始投片。

由於電源管理IC的HV制程、UHV制程、BCD制程、SOI制程等8英寸高壓制程產能利用率接近滿載,預估2018上半年將達滿載狀態,不排除世界先進將購買其他8英寸晶圓廠,以因應國際車用電子大廠訂單需要。

IDM廠的8英寸晶圓產能將成晶圓代工廠商眼中的搶手貨

受惠于終端應用需求,幾乎大部分8英寸晶圓代工廠處於產能滿載狀況,8英寸晶圓代工價格上漲反應了需求熱烈的狀況有增無減。

由於主流半導體設備廠商多將資源放在12英寸設備,造成8英寸設備供給短缺,新的8英寸設備必須借由現有的12英寸設備進行修改,使得8英寸設備成本不低於12英寸設備,造成8英寸晶圓產能擴產步調緩慢,而晶圓製造端廠商對8英寸空白晶圓的擴產仍有動作。

預估2018年底全球晶圓製造端至少新增月產能20萬片的8英寸空白矽晶圓比晶圓代工廠商新增的月產能14.5萬片略高,顯示晶圓製造廠商對8英寸晶圓廠產能需求仍有期待,很可能仍有部分IDM廠仍有閒置的8英寸產能,而這些產能將成為晶圓代工廠商的收購標的。

8英寸晶圓代工廠廠商有可能考慮新增12英寸晶圓代工產能

12英寸半導體設備需求比8英寸有過之而無不及,使得半導體設備廠商將大部份資源投入12英寸策略短期難以動搖,在此情形下不排除原先專注於8英寸晶圓代工業務廠商考慮建構新12英寸晶圓廠產能,然而新的12英寸晶圓廠資本支出較8英寸高出許多。

因此可能需要協力廠商資金的投入較容易達成,大陸廠商其協力廠商資金可借由政府或地方協助,而臺灣廠商如世界先進則有可能與關係良好的台積電合作。

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